晶圓厚度測量設(shè)備（對射式）（階梯式）

氣浮軸承是一種利用氣體動靜壓原理工作的非接觸式軸承，由于工作在平面度極佳的花崗巖表面，因此本身也能獲得非常理想的運(yùn)動平面度及平順性，特別適用于高精度檢測以及超精加工領(lǐng)域。

我司使用的為特殊設(shè)計(jì)加工的預(yù)壓式氣浮軸承，具有高剛性、高平面度、免維護(hù)、使用壽命長等特點(diǎn)，可確保設(shè)備24小時(shí)連續(xù)工作無異常，最長設(shè)備使用壽命達(dá)到10年。?

激光測量技術(shù)

對射式晶圓厚度測量

? 對射式非接觸式同軸激光位移傳感器測量

? 直線電機(jī)高精度龍門運(yùn)動機(jī)構(gòu)

? 兼容拋光、未拋光、透明及非透明晶圓測量。

? 共面氣浮移動軸承確保樣品的移動獲得極高的平面度及平順性

? 兼容1-8英寸規(guī)格晶圓樣品（可擴(kuò)展至300mm 12英寸產(chǎn)品）

? 晶圓的測量厚度范圍為10um-20mm

? 抗震式花崗巖底座及高隔振一體式機(jī)架

? 最大掃描速度1m/s

? 可自定義生成快速便捷的自動化測量模式

? 直觀簡單的2D或3D數(shù)據(jù)呈現(xiàn)方式

? 適用于厚度，TTV，LTV，TIR，Sori，Taper，Bow和Warp 測量參數(shù)及標(biāo)準(zhǔn)

階梯式晶圓厚度測量

? 階梯式測量，還原接觸測量真實(shí)結(jié)果

? 直線電機(jī)高精度龍門運(yùn)動機(jī)構(gòu)

? 兼容拋光、未拋光、透明及非透明晶圓測量。

? 氣浮龍門平臺確保樣品的移動獲得極高的平面度及平順性

? 兼容最大360mm陶瓷盤（5-7pcs樣品）

? 晶圓的測量厚度范圍為5um-1mm

? 抗震式花崗巖底座及高隔振一體式機(jī)架

? 含視覺自動定位系統(tǒng)

? 可自定義生成快速便捷的自動化測量模式

? 直觀簡單的2D或3D數(shù)據(jù)呈現(xiàn)方式

? 樣品盤頂出機(jī)構(gòu)，兼容機(jī)器人上下料動作

晶圓測厚測量案例

晶圓切割槽深槽寬測量案例

微透鏡形貌測量案例

晶圓拋光表面粗糙度測量案例

對表面的要求不斷增加，有時(shí)需要可靠地確定低于 1 nm 的粗糙度參數(shù)以確保拋光工藝，尤其是在半導(dǎo)體和光學(xué)生產(chǎn)領(lǐng)域。傳感器校準(zhǔn)和數(shù)據(jù)采集領(lǐng)域的改進(jìn)方法考慮到了這一點(diǎn)，并在不損失橫向分辨率的情況下最大限度地減少系統(tǒng)噪聲。