階梯式晶圓厚度測量設備

階梯式非接觸晶圓厚度測量設備

針對晶圓廠陶瓷盤上晶圓及鐵框膜上樣品

設備使用的為特殊設計加工的預壓式氣浮軸承。氣浮軸承是一種利用氣體動靜壓原理工作的非接觸式軸承，由于工作在平面度極佳的花崗巖表面，因此本 身也能獲得非常理想的運動平面度及平順性，特別適用于高精度檢測以及超精加工領域。 我司使用的為特殊設計加工的預壓式氣浮軸承，具有高剛性、高平面度、免維護、使用壽命長等特點，可 確保設備24小時連續(xù)工作無異常，最長設備使用壽命達到10年。

技術特點

?  階梯式測量,還原接觸測量真實結果；
?  直線電機高精度龍門運動機構；
?  兼容拋光、未拋光、透明及非透明晶圓測量；
?  氣浮龍門平臺確保樣品的移動獲得極高的平面度及平順性；
?  兼容最大360mm陶瓷盤(5-7pcs樣品)；
?  晶圓的測量厚度范圍為5um-1mm；
?  抗震式花崗巖底座及高隔振一體式機架；
?  含視覺自動定位系統(tǒng)；
?  可自定義生成快速便捷的自動化測量模式；
?  直觀簡單的2D或3D數(shù)據(jù)呈現(xiàn)方式；
?  樣品盤頂出機構，兼容機器人上下料動作。

測量參數(shù)：

選型要求：

1、可根據(jù)客戶要求定制不同的治具，兼容不同形狀及尺寸的晶圓或其它產品。 可選配自適應工裝，自動調整尺寸滿足連續(xù)生產要求。

 2、設備適用于潔凈度高于1000級或以上無塵室，設備使用最佳環(huán)境溫度：20-25±0.3攝氏度（1小時連 續(xù)變化溫度不超過1攝氏度），如客戶使用環(huán)境無法達到使用要求，可選配完整機罩或局部恒溫系統(tǒng)。 

3、設備使用中需要提供穩(wěn)定氣源，氣源要求如下：